CB板ICT測試點設(shè)置調(diào)整方法：

   ICT 與萬用表類似，只是將測試引線替換為測試引腳，那么問題就很簡單了。一個普通的 RLC 組件必須有兩個測試點才能進行測試，當然一個測試點可以用于同一網(wǎng)絡(luò)上共享的節(jié)點，一般建議在覆蓋率在85%以上時加入ICT測試。
ICT是在產(chǎn)品不通電時，機器測試產(chǎn)品上各元件的電阻、容量、電感、通斷性等參數(shù)。

FCT是ICT和功能測試的結(jié)合，即完成ICT測試步驟后，轉(zhuǎn)入產(chǎn)品開機狀態(tài)，測試產(chǎn)品正常運行時的參數(shù)。這樣做的好處是您不必再次服用該產(chǎn)品。

測試點設(shè)計要求：

1.定位孔采用非金屬化定位孔，誤差小于0.05mm，定位孔周圍3mm范圍內(nèi)不應(yīng)有元件。

2.測試點的直徑不小于0.8mm，測試點之間的距離不小于1.27mm，測試點與元件的距離不小于1.27mm，否則錫會流入測試點。
3.如果將高度大于4mm的元件放置在測試面上，避開旁邊的測試點，距離大于4mm，否則無法植入測試治具。

4.每個電氣節(jié)點必須有一個測試點，每個IC必須有POWER和GROUND測試點，并盡可能靠近這個元件，[敏感詞]距離IC2.5mm以內(nèi)。

5.測試點不能被阻焊或文字油墨覆蓋，否則會減少測試點的接觸面積，降低測試的可靠性。

6.測試點不能被插件或大型組件覆蓋或遮擋。

7.不要使用過孔或DIP元件焊點作為測試點。

ICT針植入率需要達到100%，元件可測試率需要達到85%以上。