S MT貼片是電子廠產(chǎn)品制造都會(huì)有的工種，而在S MT貼片又會(huì)經(jīng)過多道工藝，如貼裝、固化、檢測(cè)等，其中檢測(cè)又經(jīng)過多種，如ict測(cè)試儀、飛針測(cè)試儀等，接下來看看相關(guān)內(nèi)容。

　　貼片機(jī)生產(chǎn)線的基本工藝組成包括錫膏印刷（或涂敷）、貼裝（固化）、回流焊、清洗、測(cè)試和修復(fù)，這里有一個(gè)詳細(xì)的解釋：

　　1、絲網(wǎng)印刷：其作用是將錫膏或貼片膠印刷到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。使用的設(shè)備是位于S MT生產(chǎn)線前端的絲網(wǎng)印刷機(jī)（screen printer）。

　　2、涂膠：就是在PCB的固定位置上涂膠，其主要作用是將元器件固定在PCB上。使用的設(shè)備是點(diǎn)膠機(jī)，它位于S MT生產(chǎn)線的前端或檢測(cè)設(shè)備的前面。

　　3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確地貼裝在PCB上牢固的位置上。使用的設(shè)備是貼片機(jī)，它位于S MT生產(chǎn)線上絲網(wǎng)印刷機(jī)的前面。

　　4、固化：其作用是將貼片的粘合劑熔化。這在外部組裝的組件和 PCB 板之間提供了緊密的結(jié)合。所用設(shè)備是S MT生產(chǎn)線貼片機(jī)前的固化爐。

　　5. 回流焊：熔化焊膏并在外部組裝元件和 PCB 板之間形成緊密結(jié)合的能力。所用設(shè)備為S MT生產(chǎn)線貼片機(jī)前的回流焊爐。

　　6、清洗：功能是清除組裝好的PCB板上對(duì)人體有害的助焊劑等焊接殘留物。你用的設(shè)備是洗衣機(jī)，位置可能不牢固，可能在線也可能不在線。

　　7、檢驗(yàn)：其作用是檢驗(yàn)組裝好的PCB板的焊接質(zhì)量和貼裝質(zhì)量。使用的設(shè)備包括放大鏡、顯微鏡、在線ict測(cè)試儀、飛針測(cè)試儀、主動(dòng)光學(xué)檢測(cè) (AOI)、X 射線檢測(cè)系統(tǒng)和有效性測(cè)試儀。該位置可根據(jù)您的檢測(cè)需要放置在生產(chǎn)線上合適的位置。

　　8、返工：其作用是對(duì)檢測(cè)出故障的PCB板進(jìn)行返工，使用的對(duì)象是烙鐵、返修臺(tái)等，這些配置位于生產(chǎn)線上的隨機(jī)位置。

　　綜合上述，以上是S MT貼片基本的技術(shù)過程，具體工藝流程有單面貼裝、雙面貼裝、混合貼裝等，還有檢測(cè)中ict測(cè)試儀，這些貼片機(jī)的生產(chǎn)線工藝流程略有不同。