SMT貼片加工過(guò)程中有哪些檢測(cè)設(shè)備,其中包含ict檢測(cè)儀
時(shí)間:2022-08-22| 作者:admin
1、SPI檢測(cè)也是錫膏測(cè)厚儀。它通常放置在SMT芯片制造過(guò)程中的錫膏印刷工藝之后。主要用于確定PCB上錫膏的厚度、面積和分布體積。決定pasto印刷質(zhì)量的重要對(duì)象。焊錫印刷質(zhì)量控制,以及印刷過(guò)程的驗(yàn)證和控制。其主要功能是及時(shí)檢測(cè)打印質(zhì)量缺陷。 SPI 直觀地告訴用戶焊膏的好壞,并提供有關(guān)缺陷類型的線索。在檢查多個(gè)焊點(diǎn)時(shí),會(huì)發(fā)現(xiàn)質(zhì)量趨勢(shì)。 SPI 通過(guò)一系列焊膏檢查來(lái)識(shí)別質(zhì)量趨勢(shì),以便在質(zhì)量超出范圍之前找出導(dǎo)致趨勢(shì)的潛在因素,例如打印機(jī)控制設(shè)置、人為錯(cuò)誤和焊膏更換因素趨勢(shì)傳播。
2、AOI 檢測(cè) AOI 也是一種自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)器。在SMT貼片小批量加工廠中,AOI可以放置在很多地方,但在實(shí)際加工中,通常放置在回流焊后,用于回流焊后的PCB。進(jìn)行焊接質(zhì)量檢查,及時(shí)發(fā)現(xiàn)并修復(fù)低錫、低料、焊接不當(dāng)、連續(xù)錫等缺陷。在表面貼裝生產(chǎn)過(guò)程中,會(huì)出現(xiàn)各種組裝和焊接缺陷,如漏件、立碑等。極板、錯(cuò)位、反極、空焊、短路、錯(cuò)件等。如今,電子元件越來(lái)越小。人工目視檢查緩慢且效率低下。 AOI 檢查裝配和焊接缺陷,使用圖像比較。不同的光照條件會(huì)顯示不同的低質(zhì)量圖像,通過(guò)比較好壞圖像,您可以快速有效地發(fā)現(xiàn)故障并進(jìn)行維護(hù)。
3、X-RAY檢測(cè)X-RAY其實(shí)實(shí)際上是醫(yī)院常用的X射線。高壓用于擊中目標(biāo)產(chǎn)生X射線,以確定電子元件、半導(dǎo)體封裝的內(nèi)部結(jié)構(gòu)質(zhì)量,以及各類SMT焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量。
4、ict檢測(cè)儀是一款應(yīng)用廣泛、操作簡(jiǎn)單的自動(dòng)在線測(cè)試儀。 ict檢測(cè)儀的自動(dòng)在線檢測(cè)主要用于工業(yè)過(guò)程控制,可以測(cè)量電阻、電容、電感和集成電路。它在檢測(cè)斷線、短路和組件損壞方面特別有效,使您能夠查明故障位置并簡(jiǎn)化維護(hù)。
主要區(qū)別:SPI用于焊錫印刷質(zhì)量測(cè)試、印刷工藝檢驗(yàn)和控制,而AOI用于器件放置測(cè)試和焊點(diǎn)測(cè)試。



